品牌:thisis品牌 | 型号:thisis型号 | 输入电源:输入电源6123 |
重量:重量6379g | 装箱数:装箱数4062 |
电阻英文名称为Resistance,缩写为R,它是导体的一种基本性质,与导体的尺寸、材料、温度有关。导体的横截面积,材料,长度可改变导体电阻的大小,有时温度也同样可以影响其大小。电阻的主要物理特征是变电能为热能,也可说它是一个耗能元件,电流经过它就产生内能。电阻有阻流和分压的作用。电阻R在数值***于加在电阻上的电压U与通过的电流I的比值,即R=U/I。
触控面板采用全贴合技术已经成为产业趋势:
全贴合的代价就是良率损失,在贴合过程中如果遇上贴合瑕疵无法重工、液态光学胶渗透进面板、或是紫外线固化不均等因素,均可能使面板报废。高阶平板电脑、智慧型手机等产品除了更需要全贴合以彰显优异的光学规格外,其面板价格也往往较高,因此触控模组厂就算是仅有1%的良率下滑,都有可能让毛利赔进去。
中大尺寸将是OGS触控面板主流:
为避开苹果在触控面板GFF(玻璃与薄膜触控贴合)技术的***冲突,2012年智能型手机及采用Win 8操作系统的新款笔记型计算机(NB),普遍选择具轻薄短小优势的单片式触控面板OGS技术。
iPhone与iPad系列产品掀起全球电容式触控面板应用旋风,电容式触控面板常用的薄膜式GFF,与玻璃式的GG是两大主流技术,前者符合轻薄短小的消费性电子需求,但主要***掌握在苹果手中,形成GFF触控面板业者的进入障碍。而后者GG的贴合良率问题逐渐解决后,还要面对“厚”及“重”的问题,因此***的单片式触控面板(OGS),就成为讲求轻薄的手持式装置,及NB业者的技术。