全贴合工艺流程之除泡

熟悉全贴合工艺的人都知道，在整个生产过程中，会出现，尘点，漏光，发黄，气泡等不良现象，但是除泡是让大家***又不好解决的不良现象。那如何做到少泡呢？

本人结合多家贴合厂的经验和大家分享一下，由于环境，设备的不同，参数会有些不同，所述仅供参考（正常工艺）：

除泡一般分二次（OCA为双面胶，每贴一面需除一次泡贴合工艺有多种，这里以先贴盖板后贴液晶来分析)

贴合盖板：先将盖板擦试干净，然后将其定位固定在贴膜机上，然后定位贴好OCA，检查是否有移位偏心等，然后放入真空除泡器中除泡(参数：压力4.2kg 温度为常温，时间12MIN)

贴合液晶：检查贴合好的盖板无不良后再行贴合液晶，将盖板放入定位治具，擦试检查液晶无尘点，污垢后盖入液晶，同时在液晶中间轻压一下***粘接上，注意一定是在中心区域不可以四个角上面按压，放入贴合机，贴合。然后放入真空除泡机中除泡(参数：4.2KG，温度为常温，时间13MIN）

另三菱OCA有自动消泡功能，如除泡后发现还有些许小泡，可静放几个小时，有时可以自动消除，如还有泡可以再次除泡，直到无泡为止。

中大尺寸将是OGS触控面板主流：

为避开苹果在触控面板GFF（玻璃与薄膜触控贴合）技术的***冲突，2012年智能型手机及采用Win 8操作系统的新款笔记型计算机（NB），普遍选择具轻薄短小优势的单片式触控面板OGS技术。

iPhone与iPad系列产品掀起全球电容式触控面板应用旋风，电容式触控面板常用的薄膜式GFF，与玻璃式的GG是两大主流技术，前者符合轻薄短小的消费性电子需求，但主要***掌握在苹果手中，形成GFF触控面板业者的进入障碍。而后者GG的贴合良率问题逐渐解决后，还要面对“厚”及“重”的问题，因此***的单片式触控面板（OGS），就成为讲求轻薄的手持式装置，及NB业者的技术。

三菱OCA片材生成-前段：切台

产品用途：

适用于OPP/PVC/PE/美纹纸、双面胶带等卷材裁切加工。

主要特点：

1、本机所有操作可调式控制，高精度分切；

2、本机采用伺服进刀，分段调速，对刀方便，具有记忆功能；

3、本机采用高性能伺服电机，定位精，二段变速移动。配合精密滚珠螺杆及直线导轨，***生产的安全性、稳定性；

4、本机刀台可自动调节角度，操作方便；

5、本机主轴转速可根据不同材料进行速度调整，提高本机的广泛性。

主要技术参数：

有效宽度：1300mm

切卷直径：250mm

切卷宽度：1300mm

分切宽度：3mm

纸管内径：76.2mm

圆刀驱动：无级调速

放卷驱动：变频调速